国家第三代半导体技术创新中心(苏州)新增4家合作高校
来源: | 作者:国家第三代半导体技术创新中心(苏州) | 发布时间 :2024-07-24 | 3 次浏览: | 分享到:

7月11日,苏州工业园区全球引才大会暨2024年第十六届苏州国际精英创业周分会场——“SIP30年 一路有你”校地人才合作推进会在园区隆重召开。会上,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)围绕核心技术攻关和战略人才培养,与北京大学物理学院、中国科学技术大学微电子学院、西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心、吉林大学集成光电子学国家重点实验室等4家高校院所合作签约。至此,国创中心合作共建联合研发中心总数达到35家



国家第三代半导体技术创新中心(苏州)瞄准国家和产业发展全局的创新需求,打造开放共享的重大创新平台和技术创新体系,与国内行业龙头企业、高校院所共建联合研发中心、协同创新中心、人才联合培养中心,面向第三代半导体重点应用领域的材料、器件等关键核心技术开展合作、联合攻关,在大尺寸氮化镓材料、全彩Micro-LED、同质外延技术、可见光通讯(VLC)等关键技术方面取得了重大突破。



国创中心将进一步加快开放共享研发平台创新建设,围绕人才培养、科研攻关、成果转化等与更多高校院所展开合作共建,助力高校院所原始创新成果的应用验证和关键技术成果向产业转移转化迈上新台阶,集聚优势力量为区域产业发展提供源头技术供给与服务。