光学加工研发工程师

▌主要职责
1.负责激光微纳加工设备及其工艺开发相关工作；
2.负责激光微纳加工设备技术资料的输出以及归档（图纸、BOM清单、工艺文件等）；
3.开展第三代半导体材料及其芯片激光加工工艺开发；
4.承担国家或地方相关项目，按照计划保质保量的完成相关项目研发工作。
▌应聘条件
1.学历要求博士学历，仪器科学与技术、光学工程等理工类相关专业者优先，应届博士毕业生或有3年以下相关工作经验者优先；
2.熟悉几何光学系统、会Zemax光学模拟仿真，熟悉飞秒激光微纳加工系统；
3.良好的语言沟通能力，具有良好的执行力；
4.富有责任心，工作细心，具有上进心、动手能力强。

芯片工艺工程师

▌主要职责
负责器件工艺技术开发或工艺设备维护，熟悉光刻、刻蚀、薄膜沉积、晶圆微纳加工等其中一项工艺设备的原理和操作。
▌应聘条件
具有硕士及以上学历，材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业优先，熟悉第三代半导体器件工艺（如 Micro-LED, 激光器，HEMT 等），在半导体及相关行业有一年以上工作经验者优先。

测试分析工程师

▌主要职责
负责材料分析、器件表征、可靠性与失效分析以及设备维护等工作，熟练掌握相关测试设备原理与操作技能。
▌应聘条件
具有硕士及以上学历，理工科专业，熟悉第三代半导体材料和器件（如 Micro-LED, 激光器，HEMT 等）光电性能相关测试分析设备，在半导体测试及相关行业有工作经验者优先。

外延工程师

▌主要职责
负责芯片外延结构和工艺开发。
▌应聘条件
具有硕士及以上学历，材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业；有 MOCVD外延生长、器件、芯片等工作经验优先。