【任职要求】：
1. 材料、信息、物理、集成电路、电子、机械、计算机等相关专业背景；
2.具有第三代半导体器件（如Micro-LED、激光器、HEMT、APD等）仿真经验，熟悉仿真设计软件及数据处理软件，有一定的专业技术水平和研发能力，并取得过一定的标志性成果。
