▌主要职责
负责器件工艺技术开发或工艺设备维护，熟悉光刻、刻蚀、薄膜沉积、晶圆微纳加工等其中一项工艺设备的原理和操作。
▌应聘条件
具有硕士及以上学历，材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业优先，熟悉第三代半导体器件工艺（如 Micro-LED, 激光器，HEMT 等），在半导体及相关行业有一年以上工作经验者优先。