THE 19TH NATIONAL CONFERENCE ON MOCVD
第十九届全国MOCVD学术会议
会议征文方向
(1) 外延生长机理和生长动力学
(2) 半导体材料结构与物性
(3) 光电子材料与器件
(4) 电子材料与器件
(5) 超宽禁带半导体材料与器件
(6) 低维半导体等新型材料与器件
(7) 封装技术及封装材料
(8) 基础原材料、装备技术及人工智能
征文要求
符合会议主题内容的论文摘要；
摘要主题突出、内容层次分明、数据准确、论述严谨、结论明确、采用法定计量单位；
论文摘要须以WORD文档格式，包含标题、作者及其单位地址、正文、图表、参考文献等在内不超过一页A4纸；
会议将从投稿摘要中遴选一定比例的报告，以口头报告或海报展示的形式进行呈现。请作者在提交时注明拟申请的展示类型，组委会择优筛选后另行通知；
请于2026年6月30日前提交至会务邮箱：MOCVD2026@iasemi.cn，邮件主题命名方式：投稿方向+题目；
所有论文摘要均编入会议文集。
相关模板点击链接下载：
论文征稿咨询：尤老师，17368486501，ycyou2022@iasemi.cn
